開催概要

開催展名: 第6回 レーザー加工技術展

会期: 2013年4月10日[水]〜12日[金]

会場: 東京ビッグサイト 

主催: リード エグジビション ジャパン 株式会社

Photonix -フォトニクス- 構成展示会:  

Photonix -フォトニクス- 同時開催展:

  • 来場対象者

    • 自動車/車輌メーカー
    • プラント/重工業メーカー
    • 電子機器メーカー
    • 二次電池メーカー
    • 機能素材/樹脂メーカー
    • 船舶/航空機メーカー
    • 産業機器メーカー
    • 太陽電池メーカー
    • 電子デバイスメーカー
    • 材料/化学品メーカー  など
    • 出展対象製品

      <高出力ソリューション ゾーン>

      ■ レーザー加工機

      • レーザー切断機
      • 大型レーザー金属溶接機
      • 2 次元レーザー切断機
      • パンチ・レーザー複合マシン
      • ハイブリッドレーザー加工機
      • 基盤穴あけ用レーザー加工機
      • レーザー溶接機
      • レーザー穴あけシステム
      • 3 次元レーザー切断機
      • レーザー彫刻機
      • 樹脂溶着システム
      • 溝切用レーザーシステム  など

      ■ レーザー発振器

      • ファイバーレーザー
      • ハイブリッドレーザー
      • YAG レーザー
      • ランプ励起固体レーザー
      • CO2 レーザー
      • ディスクレーザー
      • LD 励起固体レーザー
      • 高出力半導体レーザー  など

       

      <低出力ソリューション ゾーン>

      ■ レーザー加工機

      • 赤外線レーザーマーカー
      • 紫外線レーザーマーカー
      • ウエハマーキング
      • レーザー穴あけシステム
      • レーザー彫刻機
      • 薄膜加工用レーザーシステム  など
      • 可視光レーザーマーカー
      • レーザートリマー
      • ハンドヘルドレーザー
      • 中型レーザー金属溶接機
      • 樹脂溶着システム

      ■ レーザー発振器

      • ファイバーレーザー
      • YAG レーザー
      • 銅蒸気レーザー
      • ハイパワーLD
      • CO2 レーザー
      • フェムト秒レーザー
      • エキシマレーザー
      • LD 励起固体レーザー  など

       

      <ナノ加工ソリューション ゾーン>

      ■ レーザー加工機

      • マイクロ加工用レーザー
      • レーザーガラス切断機
      • レーザーステッパー
      • レーザーアニーラー
      • レーザー成膜装置
      • 樹脂硬化システム
      • レーザー精密切断加工機
      • レーザーマーカー
      • レーザーリペアシステム
      • レーザースクライバー
      • 樹脂溶着システム
      • 小型レーザー金属溶接機  など

      ■ レーザー発振器

      • ファイバーレーザー
      • エキシマレーザー
      • フェムト秒レーザー
      • YAG レーザー
      • ランプ励起固体レーザー
      • 紫外線レーザー
      • CO2 レーザー
      • ディスクレーザー
      • ピコ秒レーザー
      • LD 励起固体レーザー
      • モードロックレーザー
      • 可視光レーザー  など

       

      <レーザー受託加工ゾーン>

      ■ 除去加工

      • 切断
      • マーキング
      • スクライビング
      • 穴あけ
      • 彫刻
      • トリミング   など

      ■ 接合加工

      • 溶接
      • はんだ付け
      • ハイブリッド溶接  など
      • ろう接
      • 樹脂溶着

      ■ 表面改質

      • 焼入れ
      • クラッディング
      • レーザー蒸着
      • アニーリング
      • グレージング
      • めっき加速処理  など

       

      <その他>

      ■ レーザー測定器

      • パワーメータ
      • 超高速カメラ
      • ビームプロファイラー
      • デジタルマイクロスコープ  など

      ■ 機構部品

      • 防振台
      • チラー
      • アーム状ロボット  など
      • ステージ
      • 集塵機    

      ■ 光学部品

      • ホモジナイザー
      • ミラー
      • レーザー加工ヘッド  など
      • ビームスプリッター
      • ガルバノスキャナ

      ■ レーザーセーフティ

      • グラスゴーグル
      • シールドウィンド
      • シールドパーティション  など
      • フェースシールド
      • シールドカーテン
構成展示会

お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8549
FAX : 03-3349-4933
E-mail :pj@reedexpo.co.jp

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